Wafer-bonder

Publikations­datum

01.12.2021

Meldungs­nummer

1231893

Art

Ausschreibungen Bau

Kanton

Eingabetermin

10.01.2022

Beschreibung

Die EPFL beabsichtigt, für ihr Zentrum für Mikro-Nanotechnologie (CMi) eine Wafer-bonder anzuschaffen. Die allgemeinen Anforderungen sind wie folgt: •Wafer-Bonding-Linie (d. h. eine oder mehr als eine Ausrüstung) für Wafer bis zu 150 mm, die die folgenden Schritte ausführen kann: oPlasmaaktivierung oReinigung oBond aligner oder oOberseitenjustierung und rückseitenjustierung bond and mask aligner (bevorzugt) oWaferbonden oHinweis: Wafer Ø 100mm ist die am häufigsten verwendete Größe in CMi. Der Transfer eines solchen Wafers muss problemlos möglich sein. •Betriebsspezifikationen : oEinfaches und schnelles Laden und Entladen der Proben, oLeichte Bedienbarkeit für unerfahrene Benutzer, oLeichte Bedienbarkeit für Benutzerverwaltung und Rezepturverwaltung

Kontakt

Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)
Philippe Flückiger
Bâtiment BM 1.128 – Station 17
1015 Lausanne

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