Système de soudure de wafers
Publikationsdatum
01.12.2021
Beschreibung
L’Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) cherche à acquérir un système de soudure de wafers pour son Centre de Micro et Nanotechnologie (CMi).
Les besoins sont les suivants :
•Ligne de soudure de wafer (i.e. un ou plus d’un équipement) pour wafers jusqu’à 150 mm, capable de réaliser les étapes suivantes :
oActivation plasma
oNettoyage de wafers
oAlignement de soudure ou
oAlignement de soudure et de masque double face (cette option est préférée)
oSoudure de wafers
oRemarque : Le plaquette Ø 100 mm est la taille la plus utilisée au CMi. Le transfert d'une telle plaquette doit être aisé.
•En termes d’utilisation :
oChargement et déchargement des échantillons faciles et rapides,
oSimplicité d'utilisation pour les utilisateurs novices,
oAdministration des utilisateurs et gestion des recettes aisées,
Kontakt
Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)
Philippe Flückiger
Bâtiment BM 1.128 – Station 17
1015 Lausanne
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