Un outil d'emballage pour l'intégration de circuits intégrés photoniques

Publikations­datum

10.04.2024

Meldungs­nummer

1411105

Art

Ausschreibungen Bau

Kanton

Eingabetermin

20.05.2024

Beschreibung

En 2024, l'EPFL a l'intention d'acquérir un outil d'emballage pour l'intégration de circuits intégrés photoniques pour labo LPQM. L'équipement sera dédié à la recherche de pointe dans le domaine de la photonique intégrée et des MEMS : L'objectif est d'intégrer complètement les dispositifs photoniques par des techniques de collage de fibres sur puce, de collage de réseaux de fibres sur puce, conditionnement “butterfly” , tout en utilisant l'alignement actif et le test in situ des propriétés optiques et électro-optiques. Le système est entièrement automatisé avec un système d'alignement actif et repose sur la soudure et les adhésifs. L'emballage photonique doit aussi inclure les fonctionnalités listées dans le document annexé.

Kontakt

Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)
Professor Tobias J. Kippenberg
Bâtiment PH - Station 03
1015 Lausanne

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